1、精密激光切割在钻孔服务中的应用
由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中，使得硬度大、熔点高的材料越来越多容易加工。例如，在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径；在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。利用激光束在空间和时间上高度集中的特点，经而易举地可将光斑直径缩小到微米级，从而获得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。常用的HDI有线路板钻微孔、高功率密度逆转器、高低温陶瓷等非金属材料进行高精度钻孔。
HDI（HighDensityInterconnectionTechnology）作为一种新型PCB设计制作技术，它改用逐层方式且用盲孔或埋孔（一般采用激光成孔）进行电性连接，也被称为层积（Build-Up）技术。采用HDI技术的产品孔径、盘径和线路都大大缩小，还具有更好的散热性能，实现和顺应了消费类电子的轻薄短小化需求。随着电子产品广泛朝着短、小、轻、薄趋势发展，适应这种趋势发展的HDI板的应用范围越来越广泛，其在PCB总产值的比重也越来越大。
PCB行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板，这是一种高端PCB类型。
从HDI行业发展的趋势看，高性能材料应用不断增多，精细线路（线宽/间距为3mil/3mil）的增多，微孔（5mil及以下）和嵌入式无源电路的增多，无铅热风整平和浸银的增多，01005组装元件的增多，这些均体现了未来HDI线路越来越细，越来越密，孔越来越小，越来越密，环保要求越来越高。预计HDI技术的发展将会围绕高密度化和绿色环保化（无铅化与无卤化），伴随着HDI工艺水平的不断提高，传统的机械钻孔及电镀方式越来越难以满足HDI加工工艺的要求，激光技术做为更加先进的HDI制造服务辅助技术将会逐渐取代机械钻孔及电镀并将成为HDI加工工艺中的主流技术。
2.钻孔市场分析
HDI最大特点是，更新换代效应强，周期性弱，是目前PCB行业中成长快子行业。台湾工研院IEK预计HDI板市场的迅速发展主要来自手机及IC封装的应用，下一波则是来自笔记本电脑的应用。全球HDI应用市场有55%集中在手机市场，28%左右应用于载板。电脑领域约占11%，以笔记本电脑为主。其他则包括汽车、医疗器材以及DVC等产品，约占6%。
