管材激光切割机一般由激光发生器、光束传输组件、工作台、微机数控柜、冷却器和计算机编程等部分组成。
工件在切割时，对其进行激光切割的可行性已经切割过程中可能碰到的主要问题要预先给予考虑，如：此类材料是否进行激光切割？其切割难点在那？是否需先对样品进行试割？如何达到切割质量和尺寸精确度要求？工件切割的基准起始点放在那里？管材激光切割机是否放出有害气体以及如何确保有效的吸尘措施等的等等。
影响激光切割质量的因素很多，管材激光切割机的一个重要优点就是对其中的主要因素实行高度控制，使切割工件充分满足客户要求，并且重复性很好，这些主要因素有以下工艺参数构成。
对给定的激光功率密度和材料，切割速度符合于一个经验式，只要在阀值以上，材料的切割速度与激光功率密度成正比，既增加功率密度可提高切割速度。切割速度同样与被切材料的密度和厚重成反比。
当其它参数保持不变，管材激光切割机提高切割速度的因素是：
1)提高功率；
2）改善光束模式；
3）减小聚焦光斑尺寸；
4）切割低起始蒸发能的材料；
5）切割低密度材料；
6）切割薄型材料。
管材激光切割机的优势，它是要区分两种类型的半导体。我们应在下一节中看到的材料的类型会影响会在传导过程中发出的光。第一种类型，称为间接隙semiconduc-职权范围，在每个带区中有能量水平，这样一个电子传导和价带之间的过渡必须经历的能量和动量的变化。这是由自然保育的能量和动量，就会发生任何转型期的原则决定。简单的间接隙二极管，传导电流的情况下从价到传导带过渡能源(足以跳隙）提供，以及势头的情况下，才会出现。由半导体材料的晶格振动物理提供动力。当向下转换发生（从价带到传导带）能量的变化可能会导致在生产中的光子按预期；然而，动量的变化也导致街─非生产–物理中的晶格振动。用于电子产品的用途，如硅和锗，常见的半导体是间接隙半导体-ductors，和大多数不会排放光子重组的结果而是声子pro法西斯党的领袖，这最终表现为热材料中。
管材专用激光切割机的用途首先当然主要是切割加工金属管材，就是能够在圆管与方管上切割圆形，打动打孔，甚至可以将整根管材进行整体切割加工来做其他特定用途，例如烟囱，例如工艺品，还例如其他方面。目前管材激光切割机方面，高能激光有专业的管材激光激光切割机，带全方位立体夹具，并且多点同时运动。在棺材上可以在任意方向上面，不同的角度，各种直径的材料上面进行切割加工，而且在材料地步的切割斜截断面，任意图形都是可以的。
