铝基电路板精密切割:铝基板、电路板、铝单板等材料快速精密激光切割成型;先进光纤激光切割机及完善的切割工艺,飞越独有的切割系统可切割加工任意图形
激光切割自动化化程度高,切割速度快,生产效率高,产品生产周期短,不管是简单还是复杂零件,都可以用激光实现一次快速成形切割;
切割精度高、无毛刺、自动化程度高,操作简便,劳动强度低,没有污染;可实现切割自动送料,提高了加工效率;加工成本低,经济效益好。
激光切割是铝基板的一次工业革命,是铝基板中的“加工中心”。激光切割金属材料的优点是针对现阶段铝基板普遍使用线切割的一大优势,激光切割的需求也日益上升。
推荐铝基板激光切割方案
推荐设备:FY6580 ;飞越激光自研切割系统技术,可切割幅面 650mm*800mm; 考虑铝基板行业产品种类繁多,客户需求不一,建议选配3000瓦以上激光器功率,解决铝基板、电路板;可切割不变形,无毛刺!
切割速度快,产品生产周期短,快速成形切割
切缝窄、切割面光滑美观,无挂渣、无毛刺、精度高
飞越激光切割精度±0.01mm
无需模具,无刀具磨损,材料浪费减少,人工成本降低